ASUS představil Zenfone 8 a ZenFone 8 Flip (SPECIFIKACE MOBILŮ)

Tchajwanský výrobce ASUS konečně představil očekávané mobily ZenFone 8. Novinky zaujmou především svým výkonem, o který se stará špičkový procesor Qualcomm Snapdragon 888 s podporou sítí pátí generace (5G). Dále se výrobce chlubí vysokou obnovovací frekvencí displejů a u modelu ZenFone 8 Flip i otočnými fotoaparáty.

 

Specifikace mobilu ZenFone 8 Flip

  • Rozměry: 165 x 77.3 x 9.6 mm
  • Váha: 230 g
  • Displej: Super AMOLED, 6,67palce, 90Hz, HDR10+, 1000 nitů, Full HD+ (1080 x 2400  px), Corning Gorilla Glass 6
  • Operační systém: Android 11, nadstavba ZenUI 8
  • Procesor: Qualcomm SM8350 Snapdragon 888 5G (5 nm)
  • 8 GB RAM
  • Interní úložiště: UFS 3.1, 128/256 GB, lze rozšířit microSDXC kartou
  • Zadní fotoaparáty:
    64 MP, f/1.8, 26mm (hlavní), 1/1.73″, 0.8µm, PDAF
    8 MP, f/2.4, 80mm (telephoto), PDAF, 3x optical zoom
    12 MP, f/2.2, 112˚, 14mm (ultraširokoúhlý), 1/2.55″, 1.4µm, dual pixel PDAF
  • Konektivita: Wi-Fi: 2,4 GHz, 5 GHz a 60 GHz (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.2, NFC
  • Nabíjení: USB-C, 5000 mAh, 30W výkon

 

Specifikace mobilu ZenFone 8

  • Rozměry: 148 x 68.5 x 8.9 mm
  • Váha: 169 g
  • Displej: Super AMOLED, 120Hz, HDR10+, 1100 nitů, 5,9palce, Corning Gorilla Glass Victus
  • Operační systém: Android 11, nadstavba ZenUI 8
  • Procesor: Qualcomm SM8350 Snapdragon 888 5G (5 nm)
  • 6/8 GB RAM
  • Interní úložiště: UFS 3.1, 128/256 GB
  • Zadní fotoaparáty:
    64 MP, f/1.8, 26mm (hlavní), 1/1.73″, 0.8µm, PDAF, OIS
    12 MP, f/2.2, 112˚, 14mm (ultraširokoúhlý), 1/2.55″, 1.4µm, dual pixel PDAF
  • Konektivita:
  • Konektivita: Wi-Fi: 2,4 GHz, 5 GHz a 60 GHz (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.2, NFC
  • Nabíjení: USB-C, 4000 mAh, 30W výkon

Zdroje: TZ, GSMArena

Sleduj na Instagramu a Telegramu:

>>Mohlo by se vám také líbit:

Napsat komentář

Vaše e-mailová adresa nebude zveřejněna. Vyžadované informace jsou označeny *

*