Adolf Pupík Tchajwanský výrobce ASUS konečně představil očekávané mobily ZenFone 8. Novinky zaujmou především svým výkonem, o který se stará špičkový procesor Qualcomm Snapdragon 888 s podporou sítí pátí generace (5G). Dále se výrobce chlubí vysokou obnovovací frekvencí displejů a u modelu ZenFone 8 Flip i otočnými fotoaparáty.
Specifikace mobilu ZenFone 8 Flip
- Rozměry: 165 x 77.3 x 9.6 mm
- Váha: 230 g
- Displej: Super AMOLED, 6,67palce, 90Hz, HDR10+, 1000 nitů, Full HD+ (1080 x 2400 px), Corning Gorilla Glass 6
- Operační systém: Android 11, nadstavba ZenUI 8
- Procesor: Qualcomm SM8350 Snapdragon 888 5G (5 nm)
- 8 GB RAM
- Interní úložiště: UFS 3.1, 128/256 GB, lze rozšířit microSDXC kartou
- Zadní fotoaparáty:
64 MP, f/1.8, 26mm (hlavní), 1/1.73″, 0.8µm, PDAF
8 MP, f/2.4, 80mm (telephoto), PDAF, 3x optical zoom
12 MP, f/2.2, 112˚, 14mm (ultraširokoúhlý), 1/2.55″, 1.4µm, dual pixel PDAF - Konektivita: Wi-Fi: 2,4 GHz, 5 GHz a 60 GHz (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.2, NFC
- Nabíjení: USB-C, 5000 mAh, 30W výkon
Specifikace mobilu ZenFone 8
- Rozměry: 148 x 68.5 x 8.9 mm
- Váha: 169 g
- Displej: Super AMOLED, 120Hz, HDR10+, 1100 nitů, 5,9palce, Corning Gorilla Glass Victus
- Operační systém: Android 11, nadstavba ZenUI 8
- Procesor: Qualcomm SM8350 Snapdragon 888 5G (5 nm)
- 6/8 GB RAM
- Interní úložiště: UFS 3.1, 128/256 GB
- Zadní fotoaparáty:
64 MP, f/1.8, 26mm (hlavní), 1/1.73″, 0.8µm, PDAF, OIS
12 MP, f/2.2, 112˚, 14mm (ultraširokoúhlý), 1/2.55″, 1.4µm, dual pixel PDAF - Konektivita:
- Konektivita: Wi-Fi: 2,4 GHz, 5 GHz a 60 GHz (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.2, NFC
- Nabíjení: USB-C, 4000 mAh, 30W výkon
Zdroje: TZ, GSMArena
